提起電子設計，人們往往更加重視集成電路（IC）的作用。設計工程人員很自然會將IC視為設備的核心 ─“解決方案”。但IC的功能會受其封裝、安裝在線路板上的方式、PCB、PCB本身的設計和布局、PCB層間連接、線路板走線至組件的連接、焊接接頭的完整性等影響。然后就是連接器，對工程人員來說，所有這些統稱為“信道”。
線對板連接器必須在信道上與設備電氣兼容。例如，阻抗失配可能導致嚴重的信號完整性損失。信號完整性損失可能使整個設備失效，這對于公司來說，意味著此產品要重新設計、超長的延遲、更高的成本甚至失去了上市時機。
為避免這些問題，必須在嚴格的公差范圍內很好地設計和制造連接器。尤其是在時鐘頻率更高的情況中，串擾的可能性將會增加，而且線路板和外殼的距離受到更多的限制。因此，連接器對于高可靠性、高性能、多功能的設備絕對是非常關鍵的器件。
Molex一直與合作伙伴共同工作，以開發適合的解決方案。在持續不斷的開發過程中，公司得以確定技術和市場趨勢，并對在電子工業的各種細分領域中未滿足的需求做出響應，Molex是在全球基礎上進行此項工作的。為了響應需求，Molex設立了密集的研發計劃，由公司世界領先的高素質、高技能設計工程師團隊來實施。
