1、焊膏用量特別大。
2、助焊劑揮發后形成的殘留物很多，會對機器和PCB造成污染。
3、焊點的空洞的概率增加。由于通孔元器件要經過整個回流溫度曲線， 所以它們必須承受峰值溫度為240℃、30s的熱沖擊。通孔元器件必須考慮回流焊接的適應性。元件應該采用那些在 183℃（最好是220℃達40s）以上、峰值溫度235℃、 （60～90 ）s內不發生劣化的樹脂制造。元件制造商還 需要有關彎曲、尺寸穩定性、收縮和介電特性等方面的標準。
4、QJ165B對通孔焊接點的標準是PCB焊接面（B面）焊接潤濕角的存在和焊料充滿至少100%板厚的通孔。THR的主要技術挑戰是，如何在具有高密度引腳元件的通孔里面和周圍印刷足夠的錫膏，使得在B面形成可接受的焊接點，以滿足QJ165B的要求。因為在THR中，在A面形成焊接潤濕角不是問題，因為錫膏是從A面印刷的。
5、由于焊膏中金屬成分體積約占焊膏體積的50%左右， 需要優化通孔焊盤設計，模板設計，確保足夠的焊膏量，防止少錫和空洞。
6、與普通波峰焊接工藝相比較，THR的技術難度較高：PCB的厚度、鍍孔尺寸、PCB焊盤尺寸、焊膏印刷量、元器件引線直徑、元器件引腳間距、焊膏的金屬含量、印刷網板的設計、元器件的安裝以及焊點的檢測等會影響焊點的形狀。除此之外，金屬化孔焊料量的填充還與印刷網板的開口尺寸有關。
7、THR對元器件安裝設計有特殊要求
1）金屬化孔設計
（1）圓形引線：標準金屬化孔的孔徑為圓形引線直徑+0.254mm。
（2）矩形引線：標準金屬化孔的孔徑為對角線+1.27mm。
2）焊盤尺寸
考慮最小焊盤尺寸時，必須考慮金屬化孔尺寸、PCB制造公差和要求的最小焊環。最小焊環的定義為：從金屬化孔邊緣到焊盤外徑金屬部分的最小量。最小焊盤直徑=最后的金屬化孔直徑+2（最小環）+PCB制造公差最小焊盤尺寸減少了需要用來形成A面和B面潤濕角的焊膏量。
3）焊盤與周邊相鄰導體的間隙
金屬化孔元器件焊盤與周邊相鄰金屬導體之間應有足夠的間隙，如果有靠得太近的金屬化孔，焊料將在金屬化孔與焊盤之間被平分，引起橋連。在金屬化孔元器件焊盤周邊要求的間隙區域內，應沒有暴露的其它金屬、孔或圖例阻焊膜。圖例阻焊膜可能影響再流期間焊膏的流動，并將其分離形成焊珠。
