錫洞可能原因分析：
01、焊錫溫度過低
02、焊錫過臟
03、錫爐不平整
04、預熱溫度太高或太低
05、Flux設置不正確
06、板材可焊性較差，PCB板通孔鍍層工藝未達到鍍層要求
07、Flux活性不足
08、錫渣量過多，應及時打撈干凈處量
09、應使用提高焊接質量，如錫渣還原粉
橋接可能原因分析：
01、預熱溫度過低或焊接溫度過低，鏈條傳輸過快；造成熱量吸收不足
02、焊接波峰過高或波峰不平整，PCB板侵入焊錫太深，焊接時造成板面粘錫過多
03、焊錫過臟，pcb板面或元件引腳上有殘留物
04、預熱溫度設置不正確（溫度設置太高或太低）
05、Flux污染比重過低，或Flux活性較差，影響焊接的潤濕性
06、Flux設置不正確
07、鏈條傳輸過快或角度太小了
08、板材可焊性較差，設計時未考慮焊錫的流動向，線路分布過密，引腳設計太近不符合規律
09、焊錫雜質過多，銅或鐵元素的污染影響焊錫流動性
10、元件引腳過長，焊接時造成粘錫過多
11、夾具設計不正確
